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CFi.CN讯：数据显示，2025年中国IT、半导体及生物医疗等领域私募股权投资占比超50%，AI驱动硬科技项目供给明显扩张。中金资本、中信金石在管规模分别达6230亿和2350亿元，头部券商系PE已形成显著先发优势。另类子公司存量跟投项目314个、解禁市值近292亿元，进入集中兑现窗口期。
近期机构研报指出，科技IPO供给增加叠加二级估值回暖，将同步放大保荐跟投的账面收益与现金回款。研报认为，券商直投业务正从资本投入期转向价值兑现期，核心驱动力是‘项目供给扩张—企业成长—退出加速’正向循环成型。
研报认为，具备三投联动能力(投行 投资 研究)的头部券商，能更高效获取优质科技项目、精准定价并拓宽退出路径，管理费与Carry双线改善可期。中金公司、中信证券等不仅项目储备厚、解禁节奏密，且科技投行能力突出，利润弹性更具确定性。
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